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富楽華DAB（Direct Aluminum Bonded）基板は、熱衝撃耐性や信頼性、熱伝導性に優(yōu)れ、高電圧?高電流の大功率部品にとって理想的なパッケージング材料です。比較的厚いセラミック片や高絶縁耐圧環(huán)境に適しているため、すでにハイブリッドカーや産業(yè)用インバータに応用され、冷熱循環(huán)、加熱循環(huán)、低熱抵抗に効果があることが判明され、風力発電、電気自動車、電車などの分野の発展に寄與することができます。
