隨著功率半導體在新能源汽車、光伏、風電及工業(yè)控制等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場對陶瓷基板的性能要求日益提升。富樂華重磅推出的 SiN 氮化硅陶瓷基板，憑借卓越的熱傳導性能與機械性能，有望成為功率半導體應用的理想之選。
氮化硅陶瓷材料本身具有高強度、優(yōu)異的抗裂性能及穩(wěn)定的導熱特性，在滿足高功率器件工作條件的同時，能夠大幅提升器件的可靠性。而更重要的是，富樂華基于多年深耕功率半導體市場的經(jīng)驗，對 SiN 陶瓷基板進行了系統(tǒng)優(yōu)化，使其在 AMB 基板等主流應用中展現(xiàn)出更突出的性能優(yōu)勢。
不僅如此，富樂華 SiN 陶瓷基板采用 國內(nèi)生產(chǎn)、高性價比的策略，能夠更加靈活地滿足亞洲客戶的需求，為客戶在保證品質(zhì)的同時降低成本，提供更具競爭力的解決方案。
圖：四川富樂華工廠
富樂華將持續(xù)以創(chuàng)新和品質(zhì)驅(qū)動，為功率半導體行業(yè)提供堅實的材料支撐。
