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AI 浪潮推動下，光模塊正加速向 800G、1.6T 升級，CPO 等先進封裝模式成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵。這種迭代不僅是速率躍升，更催生了對基板材料的顛覆性需求 —— 陶瓷基板憑借卓越的性能優(yōu)勢，正成為光模塊革新的核心支撐。
隨著光模塊速率提升，芯片功率密度激增，散熱能力直接決定設(shè)備穩(wěn)定性。陶瓷基板熱導(dǎo)率較傳統(tǒng)PCB有多倍的提升，不僅能快速導(dǎo)出 800G 模塊運行時產(chǎn)生的高熱量，而且其低介電損耗可降低高頻信號衰減，保障 1.6T 模塊的信號完整性，這雙重特性使其成為高速光模塊的 “剛需材料”。
當前行業(yè)正形成 “材料創(chuàng)新 - 封裝突破 - 場景落地” 的協(xié)同生態(tài)：頭部廠商加碼陶瓷基板研發(fā)，通過優(yōu)化配方與工藝提升性能；封裝企業(yè)將其與 CPO 架構(gòu)深度融合，解決集成化帶來的熱管理難題。
據(jù)預(yù)測，2025 年全球高速光模塊市場規(guī)模將突破 150 億美元，陶瓷基板作為核心組件，市場需求年增速很高。在 AI 算力競賽的驅(qū)動下，陶瓷基板正重新定義光模塊的技術(shù)邊界，推動整個行業(yè)向更高性能、更密集成的方向突破。
